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초음파 트랜스듀서는 에너지 컨버젼 디바이스입니다. 그것의 기능은 (초음파) 기계적인 파워 안으로 입력 전기 파워를 전환하고 그리고 나서 밖에 그것을 전하는 것이고 그것이 전력 (10% 이하)의 적은 부분을 소비합니다.
초음파 트랜스듀서의 구조 :
초음파 유량 측정에서 초음파 트랜스듀서는 그것의 구조에 따라 곧은 탐침과 비스듬한 탐침과 표면파 탐촉자로 분할될 수 있습니다. 이 디자인에서, 우리는 비스듬한 탐침을 초음파 트랜스듀서로 선택합니다. 초음파 유량 탐지에서 가장 일반적으로 사용된 변환기는 주로 압전박판, 쐐기, 조인트, 기타 등등으로 구성된 압전기 비스듬한 조사 변환기이고, 초음파 유량계의 주요 부분입니다.
초음파 프로브에서 변환기는 보통 압전박판으로 만들어집니다. 압전박판의 진동주파수는 웨이퍼 소재에 주로 웨이퍼의 두께와 초음파의 전파 속도를 달려있는 탐침의 작동 주파수입니다. 더 높은 주파수를 획득하기 위해, 웨이퍼는 공명상태에서 일하도록 요구되고 이번에 있는 웨이퍼의 두께가 파장입니다.
압전기 칩 자체는 상대적으로 깨지기 쉽습니다. 손상에게서 그것을 보호하기 위해 그것이 제조 공정에 있는 제품과 접촉할 때, 보호막은 칩의 전면에 종종 첨부됩니다. 비스듬한 탐침의 웨이퍼 앞의 비스듬한 쐐기가 있습니다. 웨이퍼로부터 나온 종파는 다양한 기울기 각도의 비스듬한 쐐기를 세트를 통한 시험편의 표면에 관한 것이고 횡단파가 웨이프 폼 변환 뒤에 시험편 안에서 형성될 수 있습니다.
조사에 의해 분사된 초음파의 주파수를 증가시키기 위해, 웨이퍼는 공명상태 그러나 진동이 멈추도록 쉽지 않고 좁은 펄스를 형성하는 것은 힘들 이 방법에서 종종 사용됩니다. 그러므로, 감쇠 블럭은 웨이퍼의 진동 댐핑을 증가시키고 웨이퍼의 뒤쪽으로부터 나온 초음파를 흡수하기 위해 종종 웨이퍼의 뒤에 설치됩니다.
경사진 탐침을 위해, 칩의 앞은 쐐기의 경사진 표면에 고정되었고 뒤쪽 위의 어떤 감쇠 블럭이 일반적으로 있지 않습니다. 그러나, 쐐기에서 다중 반사파는 일련의 소음을 야기시킬 것이고 따라서 댐핑 재료가 소음을 흡수하기 위해 쐐기 앞에 퍼붓습니다.